期刊记者：李彪、实习记者史宇欣、期刊编辑：陈旭

9月18日，为进一步鼓励企业研发创新，推动集成电路产业和工业主板产业高质量发展，财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工信部工业和信息化部发布《关于促进集成电路及工业主板企业发展研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）。

《公告》将这项优惠政策的期限设定为2023年1月1日至2027年12月31日，并明确集成电路企业、工业主板企业开展研发活动实际发生的研发费用不享受优惠政策。形成无形资产。计入当期损益的，除按规定实际扣除外，还可按实际金额的120%在税前扣除。

新华社摄

《每日经济新闻》记者注意到，此次针对集成电路、工业机械企业的税收优惠政策更有针对性、更加优惠。在原有企业研发费用加计扣除优惠政策的基础上，此次税前扣除和税前摊销比例均提高了20%。

根据财政部、国家税务总局今年3月出台的政策，企业开展研发活动实际发生的、不形成无形资产的研发费用计入当期损益，按照规定在实际扣除的基础上，自2023年1月1日起，2023年1月1日起，按实际金额的100%进行税前扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按无形资产成本的200%在税前摊销。

加计扣除比例明确

《公告》明确，集成电路企业、工业机械企业开展研发活动实际发生的、未形成无形资产计入当期损益的研发费用，按照规定扣除2023年1月1日至2027年12月31日期间按实际扣除额的120%进行税前扣除；形成无形资产的，按无形资产成本的220%在上述期间内摊销。

中国政法大学财税法研究中心主任石正文在接受每日经济新闻记者电话采访时表示，与原来的优惠政策相比，这次的税收优惠力度较大。

一方面，无形资产未形成并计入当期损益的，加计扣除比例由100%提高至120%。符合条件的集成电路或工业母机企业实际发生研发费用100万元的，本期不计入无形资产。当期损益，在实际扣除100万元的基础上，可追加扣除120万元，比原政策多扣除20万元。另一方面，无形资产成本的税前摊销比例也由200%提高至220%。例如，规定期限内无形资产成本为100万元，现在可在税前摊销220万元。与原保单相比可额外摊销20万元。

精准施策促进产业发展

《公告》明确，上述集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。具体根据相关政策文件确定；上述工业基机企业是指生产、销售符合本公告所附《先进工业基机产品基本标准》的产品的企业。具体适用条件和企业名单由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部确定。由财政部、国家税务总局等部门制定。

施正文表示，集成电路及工业主板产业是国家经济发展的重点产业。 “卡脖子”关键核心技术研究不断取得新突破。集成电路及工业主板产业高质量发展对于推动我国经济进一步转型升级具有重要意义。对实现我国经济高质量发展目标发挥着关键作用。

7月24日，中共中央政治局会议指出，要继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策，延续、优化、完善和落实减税降费政策，充分发挥总量和结构性货币政策工具的作用。大力支持科技创新、实体经济和中小微企业发展。

石正文表示，我们看到，集成电路企业、工业整机企业研发费用加计扣除政策，不仅体现了政策引导和监管目标的准确性、科学性，也体现了减税降费政策的进一步优化。针对我国产业发展和技术突破中存在的痛点，相关部门有针对性地出台了税收优惠政策，更加注重行业细分。不再是过去的大水漫灌，而是强调税收优惠的准确性和科学性。性质和有效性有利于更好发挥财政资金“大作为”的作用。

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