记者｜江昱玢

编辑｜谭璐

安徽合肥，冲出一个芯片IPO。

5月5日，晶合集成登陆科创板。开盘一度涨超15%，当日收盘，市值近400亿元。

靠着晶圆代工生意，创立8年，晶合集成年营收破百亿元，2022年出货量破百万片。如果不包含外资控股企业，晶合集成是国内第三大晶圆代工厂。

“如果所有的液晶（LCD）面板都在中国生产，那么面板驱动芯片代工厂也一定要设立在中国。”董事长蔡国智如此诠释自己的商业逻辑。

资本鼎力相助。

天眼查显示，其第四大股东美的创新投资，持有晶合集成5.85%的股份。前者的实控人为美的集团创始人，现年81岁的何享健。

何享健频频“扫货”，资本版图涵盖家电、地产、新能源、机器人等领域。此番入局芯片，或为美的芯片事业添砖加瓦。

脚踩沃土

2015年，合肥市政府拟引进国际企业，合作设立晶圆代工厂，切入点是显示驱动芯片（DDIC）。

彼时，京东方、华星光电等面板厂加速扩张产能，中国内地面板出货量年增长超五成。

当年10月，晶合集成在合肥新站综合保税区动工，总投资135.3亿元，一期规划产能为12英寸晶圆4万片，主要用于生产液晶面板驱动芯片。

两个月后，配套的京东方合肥10.5代线开工建设。

“目前，晶合集成30%-40%的产品，间接供应给京东方。”蔡国智介绍。

大客户支持外，合肥国资委也不断注资。

旗下的合肥建设投资，在2017年晶合集成A轮融资即入局，目前持股31.14%；合肥芯屏产业投资基金，持股21.85%。

上述两个主体，合计持股的市值超过210亿元。

另据招股书披露，2020-2022年，晶合集成均有政府补贴进账，三年累计金额超2.8亿元。

当地政府看中的，是公司的DDIC代工潜力。

中国液晶面板产能的全球占比已从2015年的23%，提升至2022年的66%。作为产业链一环，晶合集成在DDIC代工领域的市占率排名第一。

2020-2022年，公司年产能从26.62万片提高到126.21万片。

同期，其营收从15.12亿元提升到100.51亿元，年均复合增长率达158%；归母净利润由亏转盈，去年突破30亿元。

DDIC代工业务贡献绝大部分。

技术方面，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台量产，正在进行55nm的风险量产。

图源：官网

贡献收入最大的90nm项目，一年收入超52亿元，占总营收的比例超五成。

DDIC主要用于液晶面板、手机、消费电子等领域。FrostSullivan预测，90nm及制程的DDIC市占率，2024年将保持70%。

买账的不少。

晶合集成IPO的募资总额超114.5亿元，为安徽省史上最大规模的IPO。

汽车芯片

今年第一季度，晶合集成业绩大跌。

1-3月，公司营收10.9亿元，较上年同期下降61.33％；亏损3.31亿元，同比下降125.28％。

公司方面解释，智能手机、消费电子需求下行，2022年三季度起产能缺口缓解，晶圆代工产能利用率不足。

蔡国智看向新领域——新能源汽车。

蔡国智

晶合集成有地缘优势。

合肥已聚集新能源汽车产业链规上企业超300家，坐拥江淮、蔚来、大众安徽、比亚迪、长安等整车企业。2022年，当地新能源汽车产量25.5万辆，实现产值约1200亿元。

“新能源汽车将是一个大赛道，晶合集成也看好这个领域，并已经持续投入。”蔡国智透露，晶合集成将从制程技术、产品品类两大维度突破。

对应研发投入从2021年的不足4亿元，翻倍到去年的8.5亿元。

技术仍存在差距——台积电、中芯国际等头部企业已达5nm、14nm等制程节点，与晶合集成150nm-90nm制程节点量产，不在一个级别。

上市后，蔡国智拟投入49亿元，用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU（微控制器）工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。

蔡国智介绍，去年9月，晶合集成已承接安徽省内的车用芯片项目，随即规划了15个技术平台，目前已有3大平台通过认证。

浮盈18亿

晶合集成，有资本撑腰。

B轮融资就有12家机构注资，除了东方富海、中金资本等机构外，还有上游芯片设计厂商集创北方，美的、泸州老窖也位列其中。

招股书披露，晶合集成以140亿元的估值，融资30.95亿元。美的创新投资10亿元。

按当前市值计，该轮投资翻了近2.85倍，美的浮盈超18亿元。

投准这笔生意，并非光靠运气。

“要从做产品到做企业，从做企业到做资本。”变身投资人的何享健，手握美的集团、美的置业、盈峰环境、合康新能、华录百纳、万东医疗、科陆电子等7家上市公司。

图源：美的集团公众号

在2023年胡润全球富豪榜中,何享健家族以1800亿元的财富，位列第46名。

何氏家族的资本版图还在不断扩张。

今年4月下旬，智能照明公司美智光电，上市申请获深交所受理，公司实控人同样为何享健。

海外并购库卡集团，成为易方达基金第一大股东，投资乐鑫科技、有方科技、埃夫特等多家上市公司……何氏家族已涉猎机器人、医疗、汽车零部件、储能等高科技产业。

何享健的逻辑是，“现在的世界靠的是科技和资本，只要有钱、有科技，就什么都能做到”。

入股晶合集成之前，何享健已进军芯片制造行业。

2018年和2021年，他相继成立美仁半导体、美垦半导体两家公司，芯片产品主要用于家电领域。

造芯成功的何享健，也将触角伸向汽车领域。

美的汽车芯片预计2024年量产，应用于新能源汽车水泵控制、汽车电驱系统、新能源汽车热管理系统、智能驾驶等。

这与晶合集成的发展方向，不谋而合。

蔡国智强调，汽车芯片存在很多验证方面的困难，但晶合集成会一直走下去。

如今顺利上市，已经开了个好头。