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报告目录:

一、公司业务分析1、概述

三环集团位于广东省潮州市,1992年成立、2014年上市。主营产品为各类设备中的陶瓷零部件和元器件,产品种类多、涉及型号也多。公司在光纤插芯及套筒、陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品全球地位领先,MLCC(片式多层陶瓷电容器)业务处于战略性投入阶段(按照目前扩产计划,2025年三环集团将成为我国大陆第二大MLCC企业,2022年全球MLCC市场规模1200亿、三环集团市占率不足1%)。2022年下游(消费类电子)需求不振,公司营收规模51.5亿元(同比下滑17.2%)、扣非归母净利润12.2亿元(同比下滑33.2%)。

公司商业模式参考上图,三环集团以电子陶瓷粉体配方(基粉+其他材料=配方粉)为核心技术,基于对材料组成配方的深入理解,衍生出一系列生产制造工艺,包括造粒、浆料、流延、挤出、叠层、烧结等,同时自研配套模具及生产设备(+检测设备)。在上述技术平台下,三环集团在半导体、通信、消费类电子领域形成丰富的产品线,由于垂直一体化(粉体材料、浆料、设备、模具等自制),产品成本往往更低、客户服务也更及时。

注:公司能自制各种陶瓷基粉,包括氧化铝粉(用于电阻、基片、基体)、氧化锆粉(用于陶瓷插芯、陶瓷背板、燃料电池隔膜板)、钛酸钡粉(用于MLCC)。公司也能自制各种电子浆料,包括电阻浆料、导体浆料、介质浆料、树脂浆料等,导体浆料和介质浆料在生产MLCC时属于重要中间品。

注:配方属于经验,难以形成专利,三环集团干了五十年,经验丰富,在粉体材料、工艺方面常常与外部大学合作(比如中山大学、华南理工大学),基于这些合作,形成发明专利(比如陶瓷基粉的制备)和实用新型专利(工艺常常对应设备或模具的改进,以及配套相应的夹具和检测设备)。

注:主要产品、工艺及客户情况如下。接线端子为玻璃制品,非陶瓷制品,但玻璃制品的生产工艺同陶瓷制品非常类似,存在技术延展性,且其当前业务占比不高,不做详细。

2、发展史

上述是三环集团招股说明书中的披露。最开始公司前身为创建于1970年的潮州无线电元件一厂(国营),创建之初,主要从事(氧化铝)陶瓷基体及固定电阻器(电阻值为固定值)的制造和销售。80年代,开始引入国外生产线、逐步自动化。90年代,除了传统引线电阻外,还生产片式电阻,也配套生产片式电阻所需要的陶瓷基片。2000年后,公司开始引入光纤陶瓷插芯和MLCC生产线。

陶瓷插芯(主要生产集中于我国)对材料、工艺要求不高,公司在突破工艺后、全球市占率约40%(是公司IPO时的主营业务),后来突破材料后(2013年申请氧化锆专利)、全球市占率达到70%。

三环集团市场地位(三环集团分析讨论)

MLCC对材料、工艺要求更高,三环集团在2011年获得水热矿化法制备钛酸钡陶瓷基粉的非专利技术、2013年获得大容量贱金属配方粉的非专利技术、2021年获得固相法制备钛酸钡的专利、2022年获得沉淀法制备钛酸钡的专利,2018年突破生产线工艺(主要是流延、叠层、烧结)、2022年声称在大容量和小体积MLCC取得重大突破。

随着公司不断突破技术壁垒,MLCC的业务规模越来越大、全球市占率也越来越高,2020、2021年,三环集团两次定增,投资60多亿扩产MLCC。

在传统业务电阻和陶瓷基片方面,公司也不断技术升级,2006年公司突破超细氧化铝粉技术(同年开始申请专利),之后将该技术应用于陶瓷封装基座(2010年量产)等产品。

注:三环生产的产品主要是进口替代,不断突破国外技术垄断。公司的部分产品经营不及预期,如氮化铝基片、指纹识别用功能陶瓷片、义齿用氧化锆等产品,市场没打开。

注:三环历史上的收购不多,上市前收购过三江投资的资产(花费几千万)、为了解决同业竞争问题,2017年花4000多万欧元收购德国陶瓷点胶阀公司VERMES,为了升级技术。

注:三环的主要产品均是市场规模几十亿的产品,只有MLCC市场规模达到千亿。公司其他主营产品中涉及的材料、配方、浆料、工艺、设备、模具等技术,最终形成了MLCC的竞争优势。

注:更多关于MLCC的行业信息可以参考我们的鸿远电子或火炬电子基本面报告。

3、核心技术及业务①行业背景知识

在过去,陶瓷常指以天然粘土为主要原料以及其他各种天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品。随着现代制造方法的发展,陶瓷材料逐渐成为用天然或合成化合物经过成型和高温烧结制成的一类无机非金属材料。

特性,可以分为结构陶瓷与功能陶瓷。结构陶瓷是利用其强度大、硬度大、耐磨损、耐烧结等优点,多应用于高温环境,是空间技术、军事技术、原子能业及化工设备等领域中的重要材料,常见的有氧化锆、氧化铝、氮化硅等,其中氧化锆机械强度好、耐高温、耐腐蚀性均非常优异,是应用最为广泛的陶瓷材料。功能陶瓷是利用陶瓷对声、光、电、磁、热等物理性能所具有的特殊功能而制造的陶瓷材料,如5G滤波器中的陶瓷就属于功能陶瓷。功能陶瓷有钛酸钡、氮化硅、锆钛酸铅、钛酸镁等。广义的电子陶瓷则是指应用于电子设备领域的先进陶瓷制品的统称,狭义的电子陶瓷则归属于功能陶瓷。

虽然MLCC(片式多层陶瓷电容器)目前在公司总体业务中占比仅20%,但未来MLCC业务占比将达到50%,MLCC是公司市值影响的主要因素,下文将围绕MLCC展开。

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