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君子好学,自强不息!

这几天人工智能主题重现活跃之势,昨天板块指数向上突破了5月以来的震荡箱体,板块内涨停及涨超10%个股数量达11只,同时还带动了传媒娱乐、5G概念、芯片等板块。

人工智能主题之所以能再次成为市场中最大的热点,与近日美股英伟达的表现有关,作为全球最重要的AI芯片龙头,英伟达的股价最近是一飞冲天,昨晚股价再创历史新高,市值一度冲过了万亿美元,接近于两个台积电,年内涨幅约180%。而英伟达这几天股价的暴涨,一方面与其财报超预期有关,另一方面与其刚刚推出的重磅产品DG GH200有关。美东时间5月28日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIA Compute 2023演讲中宣布,生成式AI引擎NVIDIA DG GH200现已投入量产。

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GH200超级芯片,是将 72 核的Grace CPU、p00 GPU、96GB的HBM3和512 GB的LPDDR5集成在同一个封装中,拥有高达2000亿个晶体管。这种组合提供了CPU和GPU之间惊人的数据带宽,高达900G/s,为某些内存受限的工作负载提供了巨大的优势。

算力可以说是人工智能的核心底座,而英伟达又可以说在全球算力芯片中处于绝对龙头甚至垄断地位,是人工智能产业趋势中最大的“卖铲人”。而我国在这方面与其差距很大,因此只能从连带受益的角度去挖掘,锐叔也在5月29日的早评中,基于该角度进行了分析,并给大家分享了“AI算力链投资建议及重点标的”。今天再基于英伟达最新重磅产品DG GH200的角度进行一些拓展。DG GH200对相关元件的拉动主要在光模块PCB和存储上,具体来看:

光模块方面,每个Node单向带宽450GB/s(900GB/s双向带宽),8颗Superchip累计3.6TB/s单向带宽,800G光模块实际传输能力为100GB/s,即一个Node单向传输需要36个800G光模块,全系统共2个上行方向+2个下行方向,累计需要144个800G光模块(对应8颗Superchip),即800G全光方案比例关系为1:18。类似的,400G全光方案比例关系为1:36,800G半光方案比例关系为1:9;

PCB方面,传统服务器中,主板单价近5000元/平米,加速卡板单价更高,随着层数、材质、加工难度的提升,可达1w+/平米。GH200超级芯片是CPU+GPU二合一,集成度提升可以省去部分主板PCB,但相较传统加速卡面积更大,同时要在加速卡板材质、层数、HDI等方面进一步升级,单机价值量反而应当有所增加;

存储方面,GH200单颗芯片需要480GB LPDDR5内存+96GB的HBM显存。而上一代DG p00服务器中,平均单颗p00芯片对应256GB内存,以及80GB的HBM。二者对比,GH200方案的存储器价值量有显著提升。

而在三个受益领域中,由于国内存储芯片在全球的份额还很低叠加此前的“美光”事件,受益程度应该较低;光模块受益程度大且我国占全球份额过半,但前期相关公司股价涨得有点多;相对来说,2022年中国PCB产业总产值达到442亿美元,占全球的54.1%,相关公司的股价前期整体涨幅也不大,不妨侧重关注一下。