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企业简介耐科装备

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司注册资本8200万元。依托完善的研发体系和持续的创新能力,已取得专利50多项。公司从瑞士、日本和德国引进四坐标线切割和电火花机、石墨电极高速铣、加工中心和镜面磨床等世界先进加工设备,检测设备有德国ZEISS三坐标影像仪和三坐标测量仪等,可以有效保证微米级零件制造精度。

公司塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,产品远销全球40个国家,多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、Eastern Fence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌。公司依托已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术,凭借完善的研发体系和持续的创新能力,成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、模具及相关设备,主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。

2020年,公司获得了安徽省人民政府颁发的“安徽省科学技术二等奖——智能挤出成型装备关键技术和产业化”及中国模具工业协会授予的“中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具”荣誉称号,公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉;2021年,公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号,当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念,致力用领先的科技,完美的品质和快捷周到的服务,让顾客满意,促进我国智能制造装备行业健康持续发展。

产品体系(列举):

模头系统

模头设计全面地平衡了流道各点的压力、速度和温度,确保了在长期连续生产时始终保持稳定挤出。模头快换系统减少了模头切换时间、提高了生产效率;用户的使用习惯和要求,可提供整体式和板块式结构,更大的实现用户个性化的需求.

定型系统

优化设计的定型模热平衡检验模型周到地排布了冷却水系统和真空系统,长期稳定地提升冷却效率和定型效果,保障生产线的工作清模周期更长久,这也是高速挤出的关键技术;在提供强大的冷却及真空系统的还能够用户的使用习惯和要求,对外置进出水孔、气孔进行个性化设计,实现了高效挤出、操作习惯以及制品低尺寸变化率的综合控制功能。

水箱系统

从真空水箱到喷淋水箱再到浸泡式水池,满足不同用户的使用需求;定型器的设计有效地提高宽幅型材的表面平整度。

挤出成型装置

欧式、美式主型材可实现超过6m每分钟的挤出速度,用效率创造生产力。

半导体生产模块

120/180吨全自动封装系统

耐科科技有限公司半导体封装(耐科科技)

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长:124~260mm 宽:20~79mm

TF3000单元组合式自动切筋成型系统A

主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R产品封装后的冲切成型。

公司财务风险分析

公司2022年实现营业收入2.49亿元,四年CAGR43.92%;实现归母净利润5721万元,四年 CAGR58.39%,主要系受益于我国封装测试产业高速发展对封装设备产生的高需求量。从2021年起,公司半导体封装设备及模具收入贡献占比已经超过50%,2022年实现1.63亿元,同比增长14.10%。

公司半导体封装设备及模具毛利率介于32%至38%之间,塑料挤出成型类产品毛利率介于37%至44%之间,波动范围大一方面系产品具有定制化特征,不同客户的产品配置、性能要求及议价能力有所不同;另一方面系直接材料成本占业务成本超过65%,原材料价格变化将对毛利率产生影响:由于2020年接到了高毛利率的熔喷模具订单和2021年原材料价格上涨,导致公司2021年毛利率下滑;由于2022年原材料价格和人工成本上涨,加之部分半导体封装设备订单受到商务因素影响,导致公司2022年毛利率下滑。

风险提示:

1.技术开发与创新风险。公司半导体封装设备产品可以用于DIP、SOP、SOT、QFP 等封装以及SiP、BGA、DFN、QFN、FC 倒装等先进封装,目前尚不具备板级、晶圆级封装能力。若公司在板级、晶圆级封装设备研发方面进度迟缓,将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响。

2.市场竞争加剧风险。半导体封装设备领域,全球市场主要由美国、日本、荷兰等国家的企业垄断。公司在总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距。若市场竞争加剧,将对公司市场份额形成一定冲击。

3.宏观环境风险。国际贸易摩擦不断,尤其涉及半导体相关的高科技产业。如果中美等贸易摩擦继续恶化,将对公司产品全球市场的销售,以及产品供应产生一定影响。

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