5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，禁止向中国出口23个品类的先进芯片制造设备。这项政策旨在限制中国在高科技领域的发展，该项禁令美国勾连日韩等芯片联盟对中国芯片领域的极限打压。

涉及的芯片23个品类的主要包括：光刻机、离子注入机、蚀刻机、薄膜沉积机、化学机械研磨机、电子束曝光机、氧化铝涂布机、清洗设备、离子注入设备、化学机械研磨设备、薄膜沉积设备、电子束曝光设备、化学气相沉积设备、激光设备、光学设备、精密机械加工设备、高温炉等。这些设备都是半导体制造过程中不可或缺的关键设备。

中国是全球最大的半导体市场之一，但由于缺乏核心技术，中国的半导体产业一直处于被动地位。如果中国无法获得这些关键设备，那么它的半导体产业将无法得到进一步的发展。这项禁令也会对日本的半导体产业产生不利影响。中国是日本半导体设备的第一大出口市场，2022年出口金额达到424.21亿元人民币，占到日本半导体设备出口总额的30%左右。芯片禁令降低日企竞争力，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

日本政府无视中国和日本企业的利益，冒天下之大不韪，悍然颁布芯片禁令，不仅无益于日本国内芯片制造商，也难以找到可以替代大陆的芯片市场，只能搬石头砸自己的脚。

我国商务部回应称，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益，将不排除启用《反国外制裁法》的规定对禁止对华出口的公司进行制裁。